3-11 固定穴の配置

まずは右側ツールバーの「フットプリントを追加」(図5-42)をクリックしてフットプリントの読み込みモードに入ります。固定穴を配置したい場所でクリックしてフットプリントのロード画面に進みます。

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5-4 右メニュー

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5-24 フットプリントロード

「コンポーネントを選択」画面の上部のフォーム(図5-24←)に「mount」と入力し検索すると固定穴が表示されるのでその中から必要なサイズの固定穴を選択します。全体の一覧から「MountigHole」ライブラリを開き選択することもできます。最後に「OK」をクリックして配置したい場所に固定穴を設置します。これを必要数繰り返します。なお、2回目以降は画面内「--最近使用された--」内に履歴が表示されるのでそのリストから選択すると楽です。

これにて回路の固定穴の配置が完了です。

また、同じ方法でロゴを追加することもできます。

 

3-12 リファレンスの最適化

最適化でやることはリファレンスの移動だけで、手順はフットプリントの移動とほぼ同様です。リファレンスにカーソルを置いた状態で「M」キーを押して移動させ、移動先でクリックして確定させると完了です。これをすべての部品に対して行います

 

 

3-13 シルク文字の追加

まずはレイヤーを変更します。

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基板の表面に配置する場合は「F.SilkS」レイヤーを、裏面に配置する場合は「B.SilkS」を選択します。文字を配置する場合は右のツールバーの「銅体層または図形層にテキストを追加」(図5-48)をクリックしてテキスト配置モードに入ります。テキストを配置したい位置でクリックすると「テキストのプロパティー」が表示されます。

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5-25 テキストのプロパティー

上部の「テキスト」に基板に印刷したい文字を入力します。そして、下部の「幅」には1文字の幅、「高さ」には文字の高さを入力します。例えば「幅:2.0(mm) 高さ:2.0(mm)」と入力した場合は一文字2mm四方の文字が入力されます。「太さ」には文字の線の太さを入力します。この値は「幅、高さ」に応じて値を設定します。太さが太すぎた場合は文字がつぶれ、細すぎた場合は文字がかすれて読めなくなる恐れがあるので適切な値を入力する必要があります。高さが1.5mmの場合は0.3mm 高さが1.0mmの場合は0.2mm程度がよいでしょう。文字の入力と設定が完了したら「OK」をクリックして文字の入力を完了させます。

なお、文字はシルクだけでなく銅箔層にも配置が可能です。見た目など用途に応じて銅箔層とシルク層を使い分けてください。ただし、基板色によっては銅箔層の文字が見えなくなるので注意が必要です。(黒色では見えません)

 

 

3-14 シルク図形の追加

図形といっても描けるのは直線と曲線や円なので描けるものは限られます。

まずは文字の配置の時と同様にシルク層のレイヤーを選択します。続いて、配置する線の太さの設定を行います。上部のメニューバーより「基板セットアップ」(5-21)ウインドウを開きます。

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5-2 上部メニュー

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5-26 テキストと図形

「基板セットアップ」ウインドウの左側「テキストと図形」(5-26選択項目)を開き、右側の「シルクレイヤー」(5-261)に描きたい線の太さを入力して、「OK」をクリックします。線を描いている途中で、太さを変更したい場合この方法で太さの変更を行います。

次に「図形ライン(円、円弧)を追加」(図5-47)の中から描きたい線の種類を選択します。「図形ライン」は直線を、円は円周を、円弧は円弧、図形ポリゴンは任意角形の平面図形を描きます。

直線を描くときは描き始めたい位置でクリックすると線を引き始め、クリックで角を設定、ダブルクリックで線を確定させます。

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円周を描くときは、まず円の中心点をクリックして中心点を決めます。すると中心点から円が描けるので、カーソルの位置で半径を調整してクリックして円を確定させます。
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円弧の場合も最初に中心点をクリックして中心点を決めた後、カーソルで半径と円弧の開始点を調整してクリックして円弧を確定させます。

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 図形ポリゴンの場合は角にしたい場所をクリックして設定を進め、最後の角でダブルクリックして確定させます。
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3-15 パワー配線のレジスト除去

パワー回路で大電流が流れるパターンの場合、プリント基板の銅箔のみではパターンの抵抗により、パターン温度が上昇し最終的にパターンが焼き切れてしまう場合があります。その対策として、パターンにはんだやめっき線を盛ることで抵抗値を下げる場合があります。しかし、はんだを盛るためには、パターンの表面のレジストを剥離する必要があります。ここではそのレジストの剥離方法を紹介します。

まずはレイヤーを選択します。

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表のパターンのレジストを除去する場合は「F.Mask」を裏面のレジストを除去する場合は「B.Mask」を選択します。

次に、レジスト除去の線の幅を配線と同じ幅に設定します。設定場所は先ほどのシルクの線の幅の変更際に使った「基板セットアップ」「テキストと図形」の「その他レイヤー」(5-262)です。

そして「図形ラインを追加」(図5-47)を使って、配線の上に線を引いていきます。この際線の位置を決めるのが難しい場合もありますが、穴の位置など位置を特定しやすいところから引き始めると、比較的引きやすいと思います。

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配線の上に線が引けると図のように配線部の色が変わります。


3-16 外形線の引きなおし

手順は基本的にPcbnewの初回の時の仮の外形線の引くときと同じで、外形線のレイヤー「Edge.Cuts」を選択した状態で、図形線を引きます。

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最終的な外形線である今回は、製作したパターンや部品の外形から数mm程度外側を四角で囲むようにします。ただし、角などは円弧ツールを使って丸めたり、パターン作成段階で考慮が必要ですが、全体を変わった形にしたりなどもできます。自分が作りたい形に合わせて外形線を描いてください。

 

3-17 ベタGNDの作成

ノイズなどを削減する目的で基板にベタGNDなどの塗りつぶしゾーンを配置する場合があります。最後にその手順を紹介します。まずは右側メニューの「塗りつぶしゾーンを追加」(5-44)をクリックしてベタグランドを配置するモードに入ります。続いて配置したい塗りつぶしゾーンの角部でクリックし塗りつぶしゾーンの配置を始めます。配置を始める際は塗りつぶしゾーンの設定を決める「導体ゾーン」ウインドウが表示されます。

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5-27 ベタGNDゾーン

 

 左側の「レイヤー」部(5-27赤囲み)で塗りつぶしゾーンを配置する面を選択します。続いて中央部の「ネット」部(5-27緑囲み)でベタ設定(塗りつぶしゾーン)にするネット(ベタGNDの場合はGND ベタVccの場合はVcc)を選択します。その他の設定は基本的にはデフォルトで大丈夫ですが念のため「パッド接続」(5-27)がサーマルリリーフになってることを確認しておきます。(なって無いとはんだ付け難易度が大幅に上がります)最後にOKをクリックすると塗りつぶしゾーンの外形線を描けるようになります。

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 ベタ設定(塗りつぶしゾーン)にしたいエリアの外形を描けたら最後にダブルクリックすると下図のように塗りつぶしゾーンができます。
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以上で基板のデータは完成です。